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| Tecnico con un "wafer" di silicio |
Intel vuole alzare ulteriormente l’asticella prestazionale della legge di Moore. E dare ulteriore valore a un asset fondamentale come le sue ben note “fab”, le fabbriche che sforano ogni anno milioni di processori per computer, device digitali e apparati utilizzati in diversi settori verticali (automotive compreso).
Il colosso di Santa Clara ha infatti ufficializzato che investirà 3,1 miliardi di dollari per rilevare una quota di minoranza (pari al 15%) di ASML e metterà a disposizione un altro miliardo di dollari per finanziare le attività di ricerca e sviluppo della società olandese, prima al mondo nel settore delle macchine per l’incisione dei circuiti sui wafer di silicio.
L’operazione ha un fine ben preciso: accelerare entro i prossimi due anni l’adozione di tecnologie di processo di nuova generazione riducendo i costi per singolo “die” nell’ordine del 30-40%. Questo almeno l’obiettivo cui punta Intel e reso noto pubblicamente in una nota dal Chief Operating Officer della compagnia, Brian Krzanich.
L’ulteriore salto in avanti delle tecniche di lavorazione del wafer prevede in modo particolare l’utilizzo di formati da 450 millimetri in alternativa agli attuali da 300 millimetri e di sistemi EUV, Extreme ultraviolet lithography. I benefici aspettati, al di là del numero di transistor integrati in un chip (che secondo la legge di Moore raddoppiano ogni 18 mesi), sono sostanzialmente legati all’efficienza produttiva e secondo gli analisti di RBC Capital si parla di un saving sui costi nell’ordine dei due miliardi di dollari l’anno.
L’accordo non darà ad Intel il diritto di esclusiva sui futuri prodotti di ASML ma gli addetti ai lavori sono convinti del fatto che la società di Santa Clara trarrà dall’investimento sensibili effetti positivi in un momento di mercato difficile (causato dallo spostamento di domanda dai pc consumer ai device mobili), che registra non a caso il warning sui ricavi del secondo trimestre (previsti in discesa dell’11% rispetto ai primi tre mesi dell’esercizio) lanciato ieri dalla storica rivale Amd.
L’operazione ha un fine ben preciso: accelerare entro i prossimi due anni l’adozione di tecnologie di processo di nuova generazione riducendo i costi per singolo “die” nell’ordine del 30-40%. Questo almeno l’obiettivo cui punta Intel e reso noto pubblicamente in una nota dal Chief Operating Officer della compagnia, Brian Krzanich.
L’ulteriore salto in avanti delle tecniche di lavorazione del wafer prevede in modo particolare l’utilizzo di formati da 450 millimetri in alternativa agli attuali da 300 millimetri e di sistemi EUV, Extreme ultraviolet lithography. I benefici aspettati, al di là del numero di transistor integrati in un chip (che secondo la legge di Moore raddoppiano ogni 18 mesi), sono sostanzialmente legati all’efficienza produttiva e secondo gli analisti di RBC Capital si parla di un saving sui costi nell’ordine dei due miliardi di dollari l’anno.
L’accordo non darà ad Intel il diritto di esclusiva sui futuri prodotti di ASML ma gli addetti ai lavori sono convinti del fatto che la società di Santa Clara trarrà dall’investimento sensibili effetti positivi in un momento di mercato difficile (causato dallo spostamento di domanda dai pc consumer ai device mobili), che registra non a caso il warning sui ricavi del secondo trimestre (previsti in discesa dell’11% rispetto ai primi tre mesi dell’esercizio) lanciato ieri dalla storica rivale Amd.
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